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以之前爆火的应用“死了么”为例，这是一款主打情绪价值、针对独居青年社交痛点的轻量化App。其背后的开发团队并非什么互联网大厂的精锐部队，而是三位毫无编程经验、甚至连C语言和Java都分不清的九五后年轻人。
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更深入地研究表明，其次，价值正在向封装环节转移。在高端AI加速器中，先进封装的成本占比已显著提升，成为与芯片设计、制造同等重要的价值创造环节。根据市场预测，全球先进封装市场的规模将从2026年的约448亿美元，增长至2034年的超过700亿美元。3D封装市场的年复合增长率预计将接近15%。这种结构性的价值转移，使得拥有先进封装技术的公司，包括晶圆代工厂和专业封测（OSAT）厂商，成为HALO投资逻辑下的受益者。
在这一背景下，我们要回答一个问题：市场竞争这么激烈，我们做一款机器凭什么能站住脚？如果跟别人差不多，就没有意义。
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